傳統上，品檢員必須先在金相顯微鏡下觀察金屬組織結構或半導體晶圓晶粒，再搬移工件到二次元機台上量測幾何尺寸，這會造成工件二次定位的嚴重誤差。TOMAS 金相 2.5D 將兩者整合於同一個光學軸向與同一個多功能中文量測軟體中。操作員可以在同一個畫面上，同時進行金相高倍率微觀缺陷檢查，並立即切換至二次元量測模式計算長度、點、線、圓公差，省去搬運時間並達到極致精準。

金相量測由於光學倍率極高（可搭配 Olympus / Nikon 光學元件），床台只要有些微的水平晃動或磨損，畫面就會嚴重失焦。因此力訓科技堅持硬體配置升級，採用日本 NB 精密線性滑軌，確保移動時微米級的直線度與平穩性；床台表面經過高規格的鍍硬鉻處理，可大幅防止因工件頻繁取放造成的刮傷，並防止車間水氣導致的生鏽，與 00 級花崗岩基座相輔相成，確保機台數十年不變形。

0.0001mm 等同於 0.1 微米 (um) 的極致解析度。這款設備搭載了世界頂級的英國 Renishaw 光學尺，能夠精準補捉極微小的位移量。對於需要量測微細線寬、精密電子零件公差或微小孔徑的科技廠而言，0.1 微米的解析度配合高亮度的日本 LED 表面與輪廓光源，能保證在品檢報告中提供最嚴謹、重複性最高的微米級精準數據。