MX-3D 高景深三維顯微鏡
突破傳統景深極限 ＼ 融合 3D 建模與精密微觀形貌量測技術
5 Observation 明/暗場/偏光/MIX/DIC 豐富模式
Auto 3D Modeling 便捷的一鍵自動三維建模
Depth Synthesis 高階全焦段自動深度合成
MX-3D 先進光學機能與系統優勢
豐富的觀察模式
- 明場 (Brightfield) : 提供高對比色澤，適用標準微觀金相觀察
- 暗場 (Darkfield) : 凸顯表面刮痕、微塵與微細顆粒缺陷
- 偏光 (Polarized) : 專攻礦物、液晶、晶圓應力與異向性材料分析
- MIX 照明 : 融合明場與暗場優勢，同時呈現色彩與組織紋理
- DIC 微分干涉 : 透過專利光學干涉，令奈米級微細高低差立體化顯現
高階的影像處理
- 深度合成 (Focus Stacking) : 自動擷取多重焦距影像，融合成一張全區域清晰的高景深大圖
- 圖像拼接 (Stitching) : 智能拼合多重視野，獲取大面積且兼具超高解析度的完整全景影像
精密的尺寸量測
- 高性能光學鏡頭 : 配備大數值孔徑（NA）低畸變鏡頭，保障成像物理精確度
- 精確的軟體量測 : 系統內建二次元幾何元量測功能，滑鼠輕點即可獲取精準的線寬、孔徑與夾角數據
便捷的操作方式
- 自動三維建模 : 一鍵極速提取高度數據，渲染出逼真的 3D顯微形貌 與高度分佈圖
- 自動影像拼接/融合 : 軟體全自動執行巨幅影像無縫拼接與色彩亮度自動融合，大幅簡化品檢盲區流程
高景深三維顯微鏡常見採購問答
Q1 什麼是「DIC 微分干涉」與「MIX 照明」觀察模式？這對晶圓、電子廠品檢與材料表面缺陷檢測有何實質幫助？
在半導體晶圓、光電薄膜或高精密拋光件表面，許多極微小的凹凸或缺陷（高低差在奈米級別），在標準的「明場」下看起來只是白茫茫一片，完全無法識別。MX-3D 搭載的「DIC 微分干涉（Differential Interference Contrast）」技術，利用特殊偏光稜鏡將光線分離成具有干涉特性的雙光束，使表面微小的奈米級高低落差轉化為鮮明的明暗浮雕對比，讓缺陷無所遁形。而「MIX 照明」則完美融合明場的色彩還原度與暗場對邊緣缺陷、刮痕的高敏感度，免去操作員頻繁切換光源的麻煩，大幅提升精密半導體廠、電子廠的批量抽檢效率。
Q2 傳統高倍率顯微鏡在觀測具有高度落差的工件（如打線晶片、微結構、模具）時極易失焦失真，MX-3D 的「深度合成」與「自動三維建模」是如何解決這個問題？
根據光學物理限制，鏡頭放大倍率越高，其景深（清晰範圍）就越窄。觀測凹凸不平的複合材料或電路晶片時，往往只能看清頂部而底部模糊。MX-3D 透過高階演算法實現智慧「深度合成（Focus Stacking）」，在 Z 軸手動或自動移動過程中，連續抓取不同焦距深度的影像，並在毫秒間抽取每張照片最清晰的局部像素，融合成一張全區域、全焦段皆完美清晰的高景深影像。同時，軟體會依據各焦段的精確高度回饋，進行「自動三維建模」，在電腦畫面上直接重現三維真實立體地貌，並能進行高度、體積與表面粗糙度的全方位 3D 數位化量測與精密量化。
Q3 面對大尺寸試片、大面積電路板（PCB）檢測，高性能光學鏡頭與「自動影像拼接/融合」能如何發揮產能效益？
顯微鏡在高倍率下觀察到的視野（FOV）非常狹小。若要對大尺寸工件（如大型載板或金屬斷口）進行全面性巡檢，傳統上必須不停移動平台、分段觀看，極易產生盲區漏檢。MX-3D 配備「高性能光學鏡頭」與先進的軟體算法，當平台移動時，軟體會實時追蹤特徵點，執行無接縫的「自動影像拼接」，並進行亮度和色彩的自動「融合」，讓您在極短時間內獲得一張超越單一視野極限、具備數億像素的超高解析全景大圖。在這張全景圖上，操作人員依然可以無限放大觀看最細微的細節，再配合「精確的軟體量測」工具，完美解決了大視野與高解析度不可兼得的痛點，顯著優化各大科技廠的首件檢驗流程。